pcb設計
pcb設計是一個復雜而系統的過程，有一些規律需要尊循.
1.原理圖設計與繪制.在繪制原理圖時,層次設計時要注意各個文件最后要連接為一個整體,不是一個整體 就無法設計一個完整的pcb,因為設計軟件是默認電氣連接的,沒電氣電接的地方就是開路.這一步不做好，就是pcb設計好了，也調試不起來，就會花費大量的時間去查找原因.繪制原理圖時元件的屬性要填寫完整，電氣連接點要確保連接并準確無誤.繪制完的原理圖生產網絡表,檢查是否有錯誤,不可草率.
2.PCB板框制作
pcb板框是pcb的物理邊界,對以后的元件布局,走線來說是個基本平臺,也對自動布局起著約束作用,否則從原理圖過來的元件就沒有約束,亂七八糟了.當然板框這里一定要注意精確,否則以后出現安裝問題麻煩可就大了.還有就是拐角地方最好用圓弧,一方面可以避免生產時劃傷操作員，同時又可以減輕應力作用.也可以防止在運輸過程中有個別機器出現面殼ＰＣＢ板斷裂的情況.
3.元件和網絡的引入
把元件和網絡導人畫好的邊框中,如果前面原理圖的網絡表又檢查無誤了,這里就很輕松,否則這里往往會出問題,如果有錯誤,一定要細心地按提示的錯誤逐個解決,不然后面要費更大的力氣.這里的問題一般來說有以下一些:元件的封裝形式找不到,元件網絡問題,有未使用的元件或管腳,對照提示這些問題可以很快搞定的.所以為什么前面原理圖中要求要把元件屬性填寫完整，檢查電氣連接，就是為這里做準備,否則前面的工作就是瞎子點燈白費蠟.
4.元件的布局
元件的布局與走線對產品的壽命;穩定性;電磁兼容都有很大的影響;是應該特別注意的地方.一般來說應該有以下一些原則:
4.1 放置順序
先放置與結構有關的固定位置的元器件,如電源插座;指示燈;開關;連接件之類;這些器件放置好后用軟件的ＬＯＣＫ功能將其鎖定,使之以后不會被誤移動.再放置線路上的特殊元件和大的元器件,如發熱元件;變壓器;IC等.最后放置小器件.
4.2 注意散熱
元件布局還要特別注意散熱問題.對于大功率電路,應該將那些發熱元件如功率管;變壓器等盡量靠邊分散布局放置,便于熱量散發,不要集中在一個地方,也不要高電容太近以免使電解液過早老化.
5.布線
布線原則:走線的學問是非常高深的,每人都會有自己的體會,但還是有些通行的原則的.
5.1首先要考慮生產；調試；維修的方便性.對模擬電路來說處理地的問題是很重要的,地上產生的噪聲往往不便預料,可是一旦產生將會帶來極大的麻煩,應該未雨綢繆,精心布局.對于功放電路,極微小的地噪聲都會因為后級的放大對音質產生明顯的影響;在高精度Ａ／Ｄ轉換電路中,如果地線上有高頻分量存在將會產生一定的溫漂,影響放大器的工作.這時可以在板子的四角加退藕電容,一腳和板子上的地連,一腳連到安裝孔上去(通過螺釘和機殼連),這樣可將此分量慮去,放大器及ＡＤ也就穩定了.另外,電磁兼容問題
在目前人們對環保產品倍加關注的情況下顯得更加重要了.一般來說電磁信號的來源有３個;信號源;輻射;傳輸線.晶振是常見的一種高頻信號源,在功率譜上晶振的各次諧波能量值會明顯高出平均值.可行的做法是控制信號的幅度,晶振外殼接地,對干擾信號進行屏蔽,采用特殊的濾波電路及器件等. 需要特別說明的是蛇形走線,因為應用場合不同其作用也是不同的,在電腦的主板中用在一些時鐘信號上,如 ＰＣＩＣｌｋ、ＡＧＰ-Ｃｌｋ,它的作用有兩點:1.阻抗匹配 2.濾波電感.對一些重要信號,如INTELHUB架構中的HUBLink,一共１３根,頻率可達233MHz,要求必須嚴格等長,以消除時滯造成的隱患,這時,蛇形走線是唯一的解決辦法.一般來講,蛇形走線的線距≥２倍的線寬；若在普通PCB板中,除了具有濾波電感的作用外,還可作為收音機天線的電感線圈等等.
5.2高頻數字電路走線細一些,短一些好.
5.3走線盡量走在焊接面,特別是通孔工藝的pcb.
5.4大電流信號,高電壓信號與小信號之間應該注意隔離(隔離距離與要承受的耐壓有關,通常情況下在2KＶ時板上要距離2mm,在此之上以比例算還要加大,例如若要承受３ＫＶ的耐壓測試,則高低壓線路之間的距離應在3.5ｍｍ以上,許多情況下為避免爬電,還在印制線路板上的高低壓之間開槽).
5.5兩面板布線時,兩面的導線宜相互垂直、斜交、或彎曲走線,不可相互平行,以減小寄生耦合;作為電路的輸人及輸出用的印制導線應盡量避兔相鄰平行,以免發生回授,在這些導線之間最好加接地線.
5.6走線拐角盡可能大于９０度,杜絕９０度以下的拐角,也盡量少用９０度拐角.
5.7同是地址線或者數據線,走線長度差異不要太大,否則短線部分要人為走彎線作補償.
5.8盡量少用過孔、跳線,易產中寄生電容。
5.9單面板焊盤必須要大,焊盤相連的線一定要粗,能放淚滴就放淚滴,一般的單面板廠家質量不會很好,否則對焊接和ＲＥ－ＷＯＲＫ都會有問題.
5.10大面積敷銅要用網格狀的,利于散熱,以防止波焊時板子產生氣泡和因為熱應力作用而彎曲,但在特殊場合下要考慮ＧＮＤ的流向,大小,不能簡單的用銅箔填充了事,而是需要去走線.
5.11元器件和走線不能太靠邊放,一般的單面板多為紙質板,受力后容易斷裂,如果在邊緣連線或放元器件就會受到影響.
6.調整完善
完成布線后,要做的就是對文字;個別元件;走線做些調整以及敷銅,同樣是為了便于進行生產;調試;維修.敷銅通常指以大面積的銅箔去填充布線后留下的空白區,可以鋪ＧＮＤ的銅箔,也可以鋪ＶＣＣ的銅箔(但這樣一旦短路容易燒毀器件,最好接地,除非不得已用來加大電源的導通面積,以承受較大的電流才接VCC).包地則通常指用兩根地線(TRAC)包住一撮有特殊要求的信號線,防止它被別人干擾或干擾別人.如果用敷銅代替地線一定要注意整個地是否連通,電流大小、流向與有無特殊要求,以確保減少不必要的失誤.
7.檢查核對網絡
有時候會因為誤操作或疏忽造成所畫的板子的網絡關系與原理圖不同,這時檢察核對是很有必要的.所以畫完以后切不可急于交給制版廠家,應該先做核對,后再進行后續工作.
發布時間：2019-6-18
pcb設計
pcb設計是一個復雜而系統的過程，有一些規律需要尊循.
1.原理圖設計與繪制.在繪制原理圖時,層次設計時要注意各個文件最后要連接為一個整體,不是一個整體 就無法設計一個完整的pcb,因為設計軟件是默認電氣連接的,沒電氣電接的地方就是開路.這一步不做好，就是pcb設計好了，也調試不起來，就會花費大量的時間去查找原因.繪制原理圖時元件的屬性要填寫完整，電氣連接點要確保連接并準確無誤.繪制完的原理圖生產網絡表,檢查是否有錯誤,不可草率.
2.PCB板框制作
pcb板框是pcb的物理邊界,對以后的元件布局,走線來說是個基本平臺,也對自動布局起著約束作用,否則從原理圖過來的元件就沒有約束,亂七八糟了.當然板框這里一定要注意精確,否則以后出現安裝問題麻煩可就大了.還有就是拐角地方最好用圓弧,一方面可以避免生產時劃傷操作員，同時又可以減輕應力作用.也可以防止在運輸過程中有個別機器出現面殼ＰＣＢ板斷裂的情況.
3.元件和網絡的引入
把元件和網絡導人畫好的邊框中,如果前面原理圖的網絡表又檢查無誤了,這里就很輕松,否則這里往往會出問題,如果有錯誤,一定要細心地按提示的錯誤逐個解決,不然后面要費更大的力氣.這里的問題一般來說有以下一些:元件的封裝形式找不到,元件網絡問題,有未使用的元件或管腳,對照提示這些問題可以很快搞定的.所以為什么前面原理圖中要求要把元件屬性填寫完整，檢查電氣連接，就是為這里做準備,否則前面的工作就是瞎子點燈白費蠟.
4.元件的布局
元件的布局與走線對產品的壽命;穩定性;電磁兼容都有很大的影響;是應該特別注意的地方.一般來說應該有以下一些原則:
4.1 放置順序
先放置與結構有關的固定位置的元器件,如電源插座;指示燈;開關;連接件之類;這些器件放置好后用軟件的ＬＯＣＫ功能將其鎖定,使之以后不會被誤移動.再放置線路上的特殊元件和大的元器件,如發熱元件;變壓器;IC等.最后放置小器件.
4.2 注意散熱
元件布局還要特別注意散熱問題.對于大功率電路,應該將那些發熱元件如功率管;變壓器等盡量靠邊分散布局放置,便于熱量散發,不要集中在一個地方,也不要高電容太近以免使電解液過早老化.
5.布線
布線原則:走線的學問是非常高深的,每人都會有自己的體會,但還是有些通行的原則的.
5.1首先要考慮生產；調試；維修的方便性.對模擬電路來說處理地的問題是很重要的,地上產生的噪聲往往不便預料,可是一旦產生將會帶來極大的麻煩,應該未雨綢繆,精心布局.對于功放電路,極微小的地噪聲都會因為后級的放大對音質產生明顯的影響;在高精度Ａ／Ｄ轉換電路中,如果地線上有高頻分量存在將會產生一定的溫漂,影響放大器的工作.這時可以在板子的四角加退藕電容,一腳和板子上的地連,一腳連到安裝孔上去(通過螺釘和機殼連),這樣可將此分量慮去,放大器及ＡＤ也就穩定了.另外,電磁兼容問題
在目前人們對環保產品倍加關注的情況下顯得更加重要了.一般來說電磁信號的來源有３個;信號源;輻射;傳輸線.晶振是常見的一種高頻信號源,在功率譜上晶振的各次諧波能量值會明顯高出平均值.可行的做法是控制信號的幅度,晶振外殼接地,對干擾信號進行屏蔽,采用特殊的濾波電路及器件等. 需要特別說明的是蛇形走線,因為應用場合不同其作用也是不同的,在電腦的主板中用在一些時鐘信號上,如 ＰＣＩＣｌｋ、ＡＧＰ-Ｃｌｋ,它的作用有兩點:1.阻抗匹配 2.濾波電感.對一些重要信號,如INTELHUB架構中的HUBLink,一共１３根,頻率可達233MHz,要求必須嚴格等長,以消除時滯造成的隱患,這時,蛇形走線是唯一的解決辦法.一般來講,蛇形走線的線距≥２倍的線寬；若在普通PCB板中,除了具有濾波電感的作用外,還可作為收音機天線的電感線圈等等.
5.2高頻數字電路走線細一些,短一些好.
5.3走線盡量走在焊接面,特別是通孔工藝的pcb.
5.4大電流信號,高電壓信號與小信號之間應該注意隔離(隔離距離與要承受的耐壓有關,通常情況下在2KＶ時板上要距離2mm,在此之上以比例算還要加大,例如若要承受３ＫＶ的耐壓測試,則高低壓線路之間的距離應在3.5ｍｍ以上,許多情況下為避免爬電,還在印制線路板上的高低壓之間開槽).
5.5兩面板布線時,兩面的導線宜相互垂直、斜交、或彎曲走線,不可相互平行,以減小寄生耦合;作為電路的輸人及輸出用的印制導線應盡量避兔相鄰平行,以免發生回授,在這些導線之間最好加接地線.
5.6走線拐角盡可能大于９０度,杜絕９０度以下的拐角,也盡量少用９０度拐角.
5.7同是地址線或者數據線,走線長度差異不要太大,否則短線部分要人為走彎線作補償.
5.8盡量少用過孔、跳線,易產中寄生電容。
5.9單面板焊盤必須要大,焊盤相連的線一定要粗,能放淚滴就放淚滴,一般的單面板廠家質量不會很好,否則對焊接和ＲＥ－ＷＯＲＫ都會有問題.
5.10大面積敷銅要用網格狀的,利于散熱,以防止波焊時板子產生氣泡和因為熱應力作用而彎曲,但在特殊場合下要考慮ＧＮＤ的流向,大小,不能簡單的用銅箔填充了事,而是需要去走線.
5.11元器件和走線不能太靠邊放,一般的單面板多為紙質板,受力后容易斷裂,如果在邊緣連線或放元器件就會受到影響.
6.調整完善
完成布線后,要做的就是對文字;個別元件;走線做些調整以及敷銅,同樣是為了便于進行生產;調試;維修.敷銅通常指以大面積的銅箔去填充布線后留下的空白區,可以鋪ＧＮＤ的銅箔,也可以鋪ＶＣＣ的銅箔(但這樣一旦短路容易燒毀器件,最好接地,除非不得已用來加大電源的導通面積,以承受較大的電流才接VCC).包地則通常指用兩根地線(TRAC)包住一撮有特殊要求的信號線,防止它被別人干擾或干擾別人.如果用敷銅代替地線一定要注意整個地是否連通,電流大小、流向與有無特殊要求,以確保減少不必要的失誤.
7.檢查核對網絡
有時候會因為誤操作或疏忽造成所畫的板子的網絡關系與原理圖不同,這時檢察核對是很有必要的.所以畫完以后切不可急于交給制版廠家,應該先做核對,后再進行后續工作.
1.原理圖設計與繪制.在繪制原理圖時,層次設計時要注意各個文件最后要連接為一個整體,不是一個整體 就無法設計一個完整的pcb,因為設計軟件是默認電氣連接的,沒電氣電接的地方就是開路.這一步不做好，就是pcb設計好了，也調試不起來，就會花費大量的時間去查找原因.繪制原理圖時元件的屬性要填寫完整，電氣連接點要確保連接并準確無誤.繪制完的原理圖生產網絡表,檢查是否有錯誤,不可草率.
2.PCB板框制作
pcb板框是pcb的物理邊界,對以后的元件布局,走線來說是個基本平臺,也對自動布局起著約束作用,否則從原理圖過來的元件就沒有約束,亂七八糟了.當然板框這里一定要注意精確,否則以后出現安裝問題麻煩可就大了.還有就是拐角地方最好用圓弧,一方面可以避免生產時劃傷操作員，同時又可以減輕應力作用.也可以防止在運輸過程中有個別機器出現面殼ＰＣＢ板斷裂的情況.
3.元件和網絡的引入
把元件和網絡導人畫好的邊框中,如果前面原理圖的網絡表又檢查無誤了,這里就很輕松,否則這里往往會出問題,如果有錯誤,一定要細心地按提示的錯誤逐個解決,不然后面要費更大的力氣.這里的問題一般來說有以下一些:元件的封裝形式找不到,元件網絡問題,有未使用的元件或管腳,對照提示這些問題可以很快搞定的.所以為什么前面原理圖中要求要把元件屬性填寫完整，檢查電氣連接，就是為這里做準備,否則前面的工作就是瞎子點燈白費蠟.
4.元件的布局
元件的布局與走線對產品的壽命;穩定性;電磁兼容都有很大的影響;是應該特別注意的地方.一般來說應該有以下一些原則:
4.1 放置順序
先放置與結構有關的固定位置的元器件,如電源插座;指示燈;開關;連接件之類;這些器件放置好后用軟件的ＬＯＣＫ功能將其鎖定,使之以后不會被誤移動.再放置線路上的特殊元件和大的元器件,如發熱元件;變壓器;IC等.最后放置小器件.
4.2 注意散熱
元件布局還要特別注意散熱問題.對于大功率電路,應該將那些發熱元件如功率管;變壓器等盡量靠邊分散布局放置,便于熱量散發,不要集中在一個地方,也不要高電容太近以免使電解液過早老化.
5.布線
布線原則:走線的學問是非常高深的,每人都會有自己的體會,但還是有些通行的原則的.
5.1首先要考慮生產；調試；維修的方便性.對模擬電路來說處理地的問題是很重要的,地上產生的噪聲往往不便預料,可是一旦產生將會帶來極大的麻煩,應該未雨綢繆,精心布局.對于功放電路,極微小的地噪聲都會因為后級的放大對音質產生明顯的影響;在高精度Ａ／Ｄ轉換電路中,如果地線上有高頻分量存在將會產生一定的溫漂,影響放大器的工作.這時可以在板子的四角加退藕電容,一腳和板子上的地連,一腳連到安裝孔上去(通過螺釘和機殼連),這樣可將此分量慮去,放大器及ＡＤ也就穩定了.另外,電磁兼容問題
在目前人們對環保產品倍加關注的情況下顯得更加重要了.一般來說電磁信號的來源有３個;信號源;輻射;傳輸線.晶振是常見的一種高頻信號源,在功率譜上晶振的各次諧波能量值會明顯高出平均值.可行的做法是控制信號的幅度,晶振外殼接地,對干擾信號進行屏蔽,采用特殊的濾波電路及器件等. 需要特別說明的是蛇形走線,因為應用場合不同其作用也是不同的,在電腦的主板中用在一些時鐘信號上,如 ＰＣＩＣｌｋ、ＡＧＰ-Ｃｌｋ,它的作用有兩點:1.阻抗匹配 2.濾波電感.對一些重要信號,如INTELHUB架構中的HUBLink,一共１３根,頻率可達233MHz,要求必須嚴格等長,以消除時滯造成的隱患,這時,蛇形走線是唯一的解決辦法.一般來講,蛇形走線的線距≥２倍的線寬；若在普通PCB板中,除了具有濾波電感的作用外,還可作為收音機天線的電感線圈等等.
5.2高頻數字電路走線細一些,短一些好.
5.3走線盡量走在焊接面,特別是通孔工藝的pcb.
5.4大電流信號,高電壓信號與小信號之間應該注意隔離(隔離距離與要承受的耐壓有關,通常情況下在2KＶ時板上要距離2mm,在此之上以比例算還要加大,例如若要承受３ＫＶ的耐壓測試,則高低壓線路之間的距離應在3.5ｍｍ以上,許多情況下為避免爬電,還在印制線路板上的高低壓之間開槽).
5.5兩面板布線時,兩面的導線宜相互垂直、斜交、或彎曲走線,不可相互平行,以減小寄生耦合;作為電路的輸人及輸出用的印制導線應盡量避兔相鄰平行,以免發生回授,在這些導線之間最好加接地線.
5.6走線拐角盡可能大于９０度,杜絕９０度以下的拐角,也盡量少用９０度拐角.
5.7同是地址線或者數據線,走線長度差異不要太大,否則短線部分要人為走彎線作補償.
5.8盡量少用過孔、跳線,易產中寄生電容。
5.9單面板焊盤必須要大,焊盤相連的線一定要粗,能放淚滴就放淚滴,一般的單面板廠家質量不會很好,否則對焊接和ＲＥ－ＷＯＲＫ都會有問題.
5.10大面積敷銅要用網格狀的,利于散熱,以防止波焊時板子產生氣泡和因為熱應力作用而彎曲,但在特殊場合下要考慮ＧＮＤ的流向,大小,不能簡單的用銅箔填充了事,而是需要去走線.
5.11元器件和走線不能太靠邊放,一般的單面板多為紙質板,受力后容易斷裂,如果在邊緣連線或放元器件就會受到影響.
6.調整完善
完成布線后,要做的就是對文字;個別元件;走線做些調整以及敷銅,同樣是為了便于進行生產;調試;維修.敷銅通常指以大面積的銅箔去填充布線后留下的空白區,可以鋪ＧＮＤ的銅箔,也可以鋪ＶＣＣ的銅箔(但這樣一旦短路容易燒毀器件,最好接地,除非不得已用來加大電源的導通面積,以承受較大的電流才接VCC).包地則通常指用兩根地線(TRAC)包住一撮有特殊要求的信號線,防止它被別人干擾或干擾別人.如果用敷銅代替地線一定要注意整個地是否連通,電流大小、流向與有無特殊要求,以確保減少不必要的失誤.
7.檢查核對網絡
有時候會因為誤操作或疏忽造成所畫的板子的網絡關系與原理圖不同,這時檢察核對是很有必要的.所以畫完以后切不可急于交給制版廠家,應該先做核對,后再進行后續工作.
發布時間：2019-6-18
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